设备流程：

入板 Þ膨松 Þ止水洗 Þ冲污水 ÞHF水洗1.2.3 Þ清水入 Þ除胶渣（1）（2） Þ回收水洗 Þ水刀浸洗1.2.3ÞHF水洗4 ÞDI水入 Þ预中和 Þ水刀浸洗4.5 ÞHF水洗5 Þ清水入 Þ中和 Þ冲污水 Þ水刀洗6.7.8 ÞHF水洗6 Þ清水入 Þ微蚀1 Þ水刀浸洗9.10.11 ÞHF水洗7 ÞDI水入 Þ整孔 Þ水刀浸洗12.13 ÞHF水洗8 ÞDI水入 Þ氧化 Þ回收水洗Þ水刀浸洗14.15 Þ酸洗 Þ水刀浸洗16 ÞDI水入 Þ检查 Þ催化 Þ水刀浸洗17.18 ÞHF水洗9 ÞDI水入 Þ微蚀2 Þ水刀浸洗19.20.21ÞHF水洗10 ÞDI水洗 Þ干板组合 Þ出板

 

设备规格：

设备外尺寸: 45770mm(L) * 2200mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [标配：55轴距]

iV)  0.1～3.2 mm(不含铜)        [厚度]   [订做：4轴距]

V)  纵横孔径比：10：1           最小孔径≥Æ0.2mm(通孔)

ⅵ) 纵横孔径比：1：1            最小孔径≥Æ0.1mm(盲孔)

生产速度:   0.6～5米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟]

 

设备特点：

1、水刀采用分水设计，便于出水均匀；

2、高温段采用SUS316#金属齿轮，其使用寿命可达10年左右；

3、高温段使用电磁流量计，保证流量稳定；

4、除胶渣段安装再生系统，减少药水用量；

5、高分子导电膜直接通孔制程简单可靠，成本低廉，绿色环保；