设备流程：

入板 Þ磨板(1) Þ磨板(2) ÞHF水洗(1) Þ超声波浸洗 ÞHF水洗(2) Þ高压水洗 Þ清水入 ÞWater Blast（1）ÞWater Blast（2）Þ HF水洗(3) Þ清水洗 Þ干板组合 Þ出板

 

设备规格：

设备外尺寸: 11341mm(L) * 2400mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [标配：55轴距]

iV)  0.1～3.2 mm                [厚度]   [订做：35轴距]

生产速度:   0.6～5米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 3.0米/分钟]

 

设备特点：

1、依客户不同的制程需求，定制客户需求的设备，设备能力满足制程薄板/厚板的生产需求；

2、具有自动测磨痕功能，无板自动待机状态，省水省电功能；

3、超声波加高压水洗（100Bar）配置,能高效冲洗孔壁及盲孔死角；