设备流程：

入板 Þ膨松 Þ VH水刀洗 Þ除胶渣 Þ 冲污水 Þ 热水洗 Þ VH水刀洗 Þ 预中和 ÞVH水刀洗 Þ 中和 Þ VH水刀 Þ 对中/检查1 Þ 整孔 Þ热水刀浸洗1ÞVH水刀洗 Þ微蚀 ÞVH水刀洗 Þ 检查2 Þ预浸 Þ 活化Þ 冲污水ÞVH水刀洗 Þ 还原 ÞVH水刀洗 Þ 传动1 Þ沉铜 Þ 热水刀浸洗 Þ传动2 Þ VH水刀洗 Þ 干板组合 Þ 出板

 

设备规格：

设备外尺寸: 55040mm(L) * 1900mm(W) * 2500±25mm(H)  (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  630 mm * 630 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.05（core）～3.2 mm       [厚度]   [标配：35轴距]

V)  纵横孔径比：10：1           最小孔径≥Æ0.15mm(通孔)

ⅵ) 纵横孔径比：0.75：1         最小孔径≥Æ0.075mm(盲孔)

生产速度:   0.6～5米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟]

 

设备特点：

1、膨松、除胶渣等高温段采用SUS316#金属齿轮，其使用寿命可达10年左右；

2、除胶渣段安装高效再生系统，除胶效果优异，并减少药水耗量；

3、每支涌流水刀采用双级均流设计，确保喷涌出水均匀，每支涌流水刀出水孔数量提高到常规水刀的4倍，确保无缝覆盖、冲洗、填灌每个盲孔或微通孔，轻松应付HDI“万孔板”。

4、每支水刀配有透明可视流量计监控水刀流量，另可选配流量上下限电子报警功能；

5、活化等忌泡药水主槽有多项缓冲击防泡沫导流设计，有效维护药液品质及寿命；

6、优异的水刀浇灌及沉铜槽入板处外加设计闪镀装置，增强化学铜沉积速率及沉铜厚度，确保背光等级九级以上；

7、全线药液添加采用低流量传感器精准添加，实现远程数据化管控，品质稳定；

8、除胶渣及沉铜段四周设计清洗喷管，有效消除传动齿轮及轴心上的结晶物，保养简便；

9、全线采用水浴加热系统，可选用蒸汽或电加热，有效降低能耗，避免安全隐患；